一种硅片整片机构
授权
摘要
本实用新型提供了一种硅片整片机构，所述的硅片整片机构包括用于叠放硅片的硅片装载装置、用于沿X方向运输硅片装载装置的传送装置、用于从X方向对硅片整片的一对X向定位装置、用于从Y方向对硅片整片的一对Y向定位装置，所述的传送装置上具有整片工位，当所述的硅片装载装置被传送至整片工位时，所述的一对X向定位装置分别从前后两侧对硅片进行整片，所述的一对Y向定位装置分别从左右两侧对硅片进行整片。该机构具有两套X向定位装置及两台Y向定位装置，能够从四个方向对硅片进行整片，该整片步骤是硅片烧结前的步骤，将叠放的硅片整片后，能够防止硅片烧结不均匀，影响硅片的光电转换效率。
基本信息
专利标题 ：
一种硅片整片机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020390971.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-24
授权号 ：
CN211828718U
授权日 ：
2020-10-30
发明人 ：
吴廷斌张学强张建伟罗银兵
申请人 ：
罗博特科智能科技股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市工业园区唯亭港浪路3号
代理机构 ：
苏州市中南伟业知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
李艾
优先权 ：
CN202020390971.2
主分类号 ：
H01L21/68
IPC分类号 ：
H01L21/68 H01L21/673 H01L21/677 H01L21/324 H01L31/18
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/68
用于定位、定向或对准的
法律状态
2020-10-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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