一种硅片归正机构
授权
摘要
本实用新型公开了一种硅片归正机构，涉及硅片加工技术，旨在解决现有硅片归正机构归正精度难以保证的问题，其技术方案要点是：包括机架，机架上相对滑动连接有第一导轮座和第二导轮座，位于第一导轮座和第二导轮座的水平方向设置有驱动第一导轮座和第二导轮座相向或相背运动的驱动组件，第一导轮座的顶部转动连接有第一导轮，第二导轮座的顶部转动连接有第二导轮，第一导轮与第二导轮所在的水平面与硅片的传送面平齐。本实用新型在硅片输送至导轮之间时，驱动组件驱动第一导轮座和第二导轮座同时向硅片靠近，对硅片进行限位并且归正，提高了硅片归正的精度和效率。
基本信息
专利标题 ：
一种硅片归正机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022478036.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-30
授权号 ：
CN214691793U
授权日 ：
2021-11-12
发明人 ：
陈尧
申请人 ：
苏州诚拓机械设备有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市吴中区木渎镇木胥东路25号工业园E6幢
代理机构 ：
苏州通途佳捷专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
翁德亿
优先权 ：
CN202022478036.4
主分类号 ：
B65G39/18
IPC分类号 ：
B65G39/18 H01L21/68 H01L21/677
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65G
运输或贮存装置，例如装载或倾卸用输送机、车间输送机系统或气动管道输送机
B65G39/00
装入辊道或其他型式机械输送机的辊柱，如驱动辊，或其配置
B65G39/10
辊柱的配置
B65G39/12
安装在框架上的
B65G39/18
用于导引载荷
法律状态
2021-11-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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