一种硅片校正机构
授权
摘要
本实用新型涉及一种硅片校正机构，包括：底座；两个推片件，均可滑动地设在所述底座上，两个所述推片件相对设置；转动组件，设在所述底座上；两个连接件，与两个所述推片件相对应，所述连接件连接在所述转动件与所对应的所述推片件之间；所述转动件转动时，通过两个所述连接件带动两个所述推片件相互靠近或相互远离，两个所述推片件用于在相互靠近时对硅片夹持校正。采用转动组件和连接件的连接，使得转动组件转动时，可以驱动两个推片件同时运动，节约了校正机构的成本。同时转动组件与连接件刚性连接可以减小运动误差，提升校正精度。
基本信息
专利标题 ：
一种硅片校正机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021252090.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-01
授权号 ：
CN212810264U
授权日 ：
2021-03-26
发明人 ：
孙松
申请人 ：
苏州迈为科技股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市吴江区经济开发区庞金路1801号庞金工业坊D02幢
代理机构 ：
广州华进联合专利商标代理有限公司
代理人 ：
唐清凯
优先权 ：
CN202021252090.0
主分类号 ：
H01L21/687
IPC分类号 ：
H01L21/687 H01L21/68
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2021-03-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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