一种硅片校正机构
专利权质押合同登记的生效、变更及注销
摘要

本实用新型公开了一种硅片校正机构,包括底座、驱动装置、与驱动装置固定连接的连接座,驱动装置带动连接座旋转运动;底座上设有滑轨,连接座的两端均铰接有连接杆,连接杆与位于连接座两侧的校正座铰接,校正座与滑轨滑动配合。本实用新型中的校正机构,可以在有限的空间里进行安装,且校正空间不受影响;校正机构无需气缸,减少了气源提供,无气路管线;校正的硅片大小可变,无需更换校正设备。

基本信息
专利标题 :
一种硅片校正机构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021360067.3
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-07-10
授权号 :
CN213034989U
授权日 :
2021-04-23
发明人 :
蒋旭东张弛王志刚王四海蒋成斌顾建
申请人 :
南京卓胜自动化设备有限公司
申请人地址 :
江苏省南京市江宁区将军大道219号太平工业园
代理机构 :
南京苏高专利商标事务所(普通合伙)
代理人 :
苏虹
优先权 :
CN202021360067.3
主分类号 :
B28D5/00
IPC分类号 :
B28D5/00  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28D
加工石头或类似石头的材料
B28D5/00
宝石、宝石饰物、结晶体的精细加工,例如半导体材料的精加工;所用设备
法律状态
2022-05-13 :
专利权质押合同登记的生效、变更及注销
专利权质押合同登记的生效IPC(主分类) : B28D 5/00
登记号 : Y2022980004930
登记生效日 : 20220427
出质人 : 南京卓胜自动化设备有限公司
质权人 : 杭州银行股份有限公司南京分行
实用新型名称 : 一种硅片校正机构
申请日 : 20200710
授权公告日 : 20210423
2021-04-23 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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