硅片周转机构
公开
摘要
本发明提供一种硅片周转机构，包括：料框，具有料槽；支撑组件，包括至少一组第一夹紧组件，每组第一夹紧组件包括两个第一夹紧件，两个第一夹紧件分别安装在料槽相对两槽壁，且两个第一夹紧件能够相向或者相背运动，以夹持或释放晶托；第二夹紧组件，设于料槽内，且沿料框的高度方向，第二夹紧组件相对位于支撑组件的下方；第二夹紧组件包括两根相对设置的第一转轴以及两个第二夹紧件，两根第一转轴与料框转动连接；第二夹紧件为柔性件，且两个第二夹紧件分别对应的设于两根第一转轴上；每件第二夹紧件能够随着对应的第一转轴转动，以使两个第二夹紧件相向运动夹持待分离的硅片。如此设置，明显减少硅片的周转次数以及有效降低硅片破损率。
基本信息
专利标题 ：
硅片周转机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114628296A
申请号 ：
CN202210260030.0
公开（公告）日 ：
2022-06-14
申请日 ：
2022-03-16
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
李宏张江水景健王俊张广犬黄游刘哲方勇健胡普查朱肖营
申请人 ：
杭州中为光电技术有限公司
申请人地址 ：
浙江省杭州市余杭区钱江经济开发区龙船坞路96号
代理机构 ：
杭州华进联浙知识产权代理有限公司
代理人 ：
孙洁轩
优先权 ：
CN202210260030.0
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2022-06-14 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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