一种存载和周转硅片用花篮
授权
摘要
本实用新型公开一种存载和周转硅片用花篮，其包括上下相对设置的支撑板、设置在两个支撑板之间的两个连接件和至少一个支撑件，支撑板与水平面平行设置；两个支撑板之间还设置有两个收容组件，且设置在连接件和支撑件之间，每一个收容组件包括两个或多个前后相对设置的固定板，固定板与两个支撑板均连接，且每相邻两个固定板之间保持预设的间距；固定板上设置有多个卡槽，卡槽沿前后方向延伸；两个收容组件上左右相对设置的固定板上的卡槽沿水平方向一一对应设置，以形成容置硅片的空间。本实用新型设计的存载和周转硅片用花篮，可减小硅片接触卡齿的面积，增大硅片可清洁的面积，既降低了硅片接触花篮造成的污染，也有利于花篮的卡齿的清洗。
基本信息
专利标题 ：
一种存载和周转硅片用花篮
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921460882.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-04
授权号 ：
CN210073793U
授权日 ：
2020-02-14
发明人 ：
刘俊稳崔美丽赵福祥崔钟亨
申请人 ：
韩华新能源（启东）有限公司
申请人地址 ：
江苏省南通市启东经济开发区林洋路888号
代理机构 ：
苏州创元专利商标事务所有限公司
代理人 ：
吴芳
优先权 ：
CN201921460882.4
主分类号 ：
H01L21/673
IPC分类号 ：
H01L21/673 H01L21/677 H01L31/18
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/673
使用专用的载体的
法律状态
2020-02-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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