用于盛装硅片的周转箱
专利权的终止
摘要

本实用新型属于一种生产硅片用的辅助设备,具体地说是一种用于盛装硅片的周转箱。按照本实用新型提供的技术方案,所述用于盛装硅片的周转箱包括箱体的底面与侧面,其特征是:在箱体内的底面及靠近底面的周围侧面设置软质保护层。在软质保护层围成的空间内设置用于将空间分隔开的隔条。在软质保护层的上端面与箱体侧面的上端面间有间距h。本实用新型可以免硅片在运输过程中出现碎片。

基本信息
专利标题 :
用于盛装硅片的周转箱
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200820031192.2
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2008-01-29
授权号 :
CN201181694Y
授权日 :
2009-01-14
发明人 :
都宏伟陈平张文斌
申请人 :
江阴浚鑫科技有限公司
申请人地址 :
214443江苏省江阴市镇澄路1011号
代理机构 :
无锡市大为专利商标事务所
代理人 :
曹祖良
优先权 :
CN200820031192.2
主分类号 :
H01L21/673
IPC分类号 :
H01L21/673  H01L31/18  B65D81/05  B65D85/30  B65D25/04  
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/673
使用专用的载体的
法律状态
2017-03-22 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101708965798
IPC(主分类) : H01L 21/673
专利号 : ZL2008200311922
申请日 : 20080129
授权公告日 : 20090114
终止日期 : 20160129
2014-03-19 :
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101699131415
IPC(主分类) : H01L 21/673
专利号 : ZL2008200311922
变更事项 : 专利权人
变更前 : 浚鑫科技股份有限公司
变更后 : 中建材浚鑫科技股份有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 214443 江苏省江阴市镇澄路1011号
变更后 : 214443 江苏省江阴市镇澄路1011号
2011-12-14 :
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101235506067
IPC(主分类) : H01L 21/673
专利号 : ZL2008200311922
变更事项 : 专利权人
变更前 : 江阴浚鑫科技有限公司
变更后 : 浚鑫科技股份有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 214443 江苏省江阴市镇澄路1011号
变更后 : 214443 江苏省江阴市镇澄路1011号
2009-01-14 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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