一种硅片搬运机构
授权
摘要
本实用新型提出一种硅片搬运机构。所述硅片搬运机构包括，用于搬运硅片的搬运部安装于机架；用于分离硅片的毛刷部运动安装于机架；所述毛刷部能够沿搬运部搬运的硅片边沿止抵于硅片，使毛刷部上的毛刷能够进入相互吸附的硅片之间；采用上述技术方案，通过采用毛刷插入相互吸附的硅片从而使硅片分离；此方案不同于常规采用气流使硅片分离；上述技术方案结构简单，仅需要毛刷部以及带动毛刷部运动的结构，结构简单，操作方便。
基本信息
专利标题 ：
一种硅片搬运机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021291618.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-06
授权号 ：
CN212412028U
授权日 ：
2021-01-26
发明人 ：
刘振辉胡耿涛林生财魏纯
申请人 ：
矽电半导体设备（深圳）股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区龙城街道黄阁坑社区龙城工业园3号厂房三楼东区、五楼中西区
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021291618.5
主分类号 ：
H01L21/683
IPC分类号 ：
H01L21/683
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
法律状态
2021-01-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
CN212412028U.PDF
PDF下载
