用于硅片花篮的装篮搬运机
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摘要

本申请公开了一种用于硅片花篮的装篮搬运机,包括机架、抓取机构和推车,推车与机架抽屉式连接,机架内设有花篮放置腔,花篮放置腔的底面由至少一块固定板、推车的顶板以及托板拼接而成,花篮放置腔侧壁上设有开口,托板对应开口设置,托板通过第一垂直气缸与机架连接,固定板与机架固定连接,抓取机构包括一对横向电缸、纵向电缸和第二垂直电缸,一对横向电缸对称设置在花篮放置腔顶部,纵向电缸与一对横向电缸滑动连接,第二垂直电缸与横向电缸垂直设置,垂直电缸与横向电缸滑动连接,垂直电缸上设有上下移动的双向气缸,双向气缸的输出端分别连接有夹片。该用于硅片花篮的装篮搬运机通过各电缸联动以及夹片夹持,实现多角度自动化抓取花篮。

基本信息
专利标题 :
用于硅片花篮的装篮搬运机
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201920552978.7
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-04-22
授权号 :
CN209607717U
授权日 :
2019-11-08
发明人 :
杨宣教
申请人 :
张家港市德昶自动化科技有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市张家港市杨舍镇李巷村(金港大道东侧)1室张家港市德昶自动化科技有限公司
代理机构 :
苏州市港澄专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
马丽丽
优先权 :
CN201920552978.7
主分类号 :
H01L21/677
IPC分类号 :
H01L21/677  
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的,例如在不同的工作站之间
法律状态
2019-11-08 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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