芯片搬运机构
授权
摘要
本实用新型公开了一种芯片搬运机构，包括机架、第一移动模组结构、第二移动模组结构、第三移动模组结构和第四移动模组结构，所述第一移动模组结构包括第一移动模组、第一移动块、第一吸嘴蓝膜部和第一吸嘴调节件，所述机架内设有第一移动模组，所述第一移动模组的一侧设有第一移动块。本实用新型通过在机架的一端设有第一移动模组结构和第二移动模组结构可对LD型号芯片进行焊接，还在机架的一端设有第三移动模组结构和第四移动模组结构可对SUB型号芯片进行焊接，可做到一机两用，并且在机架内设有四个高速工业相机，能分别对每一道工序进行检测，还设有检查相机，能在芯片焊接完成后进行检测，提高了生产效率。
基本信息
专利标题 ：
芯片搬运机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920661318.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-09
授权号 ：
CN209880564U
授权日 ：
2019-12-31
发明人 ：
项刚谭军金琦李旭李兵
申请人 ：
四川九州光电子技术有限公司
申请人地址 ：
四川省绵阳市高新区普明南路东段95号
代理机构 ：
深圳市凯达知识产权事务所
代理人 ：
刘大弯
优先权 ：
CN201920661318.2
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677 H01L21/67 H01L21/683
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2019-12-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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