自动摇芯片机构
授权
摘要
本实用新型公开了一种自动摇芯片机构，包括：承载平台、设置在承载平台底部的摆动机构和设置在承载平台上的芯片刮板，其中，所述承载平台包括：与摆动机构连接的外框和设置在所述外框中的载台，其中，所述载台上设置有芯片承载盘，所述芯片承载盘由限位机构定位在所述载台上，且所述载台和所述芯片承载盘的边缘与所述外框的侧壁紧密连接，所述芯片刮板的中部设置有橡胶刷毛，所述芯片刮板的两端分别与设置在所述外框的侧壁上的行走机构连接。本实用新型采用摆动机构带动所述承载平台来回摇动，使承载平台中的芯片在芯片承载盘的表面来回移动，进而使芯片精准的装入到承载平台的芯片卡槽中。
基本信息
专利标题 ：
自动摇芯片机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921349422.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-19
授权号 ：
CN210349799U
授权日 ：
2020-04-17
发明人 ：
李贤海
申请人 ：
苏州卓姆森电子科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市相城区望亭镇项路村宅基浜路2号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921349422.4
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677 H01L21/67
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2020-04-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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