一种芯片搬运装置

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摘要

本实用新型公开了一种芯片搬运装置，包括第一输送带和第二输送带，所述第一输送带和第二输送带的上端面上均设置有芯片放置机构，所述第一输送带和第二输送带之间设置有转移机构，本实用新型为一种芯片搬运装置，通过设置吸附盘、夹持槽和防护垫等，达到了方便对芯片进行转移搬运，提高搬运效率，转移过程中对芯片提高防护的效果，解决了目前的芯片搬运装置，转移效率低，转移过程中容易对芯片造成损伤的问题。

基本信息

专利标题：

一种芯片搬运装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921146400.8

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-07-19

授权号：

CN210443537U

授权日：

2020-05-01

发明人：

殷泽安殷志鹏

申请人：

苏州译品芯半导体有限公司

申请人地址：

江苏省苏州市相城区黄埭镇春旺路12号

代理机构：

代理人：

优先权：

CN201921146400.8

主分类号：

H01L21/677

IPC分类号：

H01L21/677 H01L21/683 H01L21/687