搬运装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种搬运装置。该搬运装置包括运输机构、架设在运输机构上的扩展框架；扩展框架上配置有至少两个物料载盘；至少两个物料载盘沿竖直方向分布，至少两个物料载盘中存在两个物料载盘在竖直方向上交叠，且当至少两个物料载盘仅包括两个物料载盘时，两个物料载盘在竖直方向上部分交叠，可以使得至少两个物料载盘在垂直于搬运装置正向移动的方向的宽度减小，进而在设置扩展框架时，可以减小扩展框架在水平面内垂直于搬运装置正向移动的方向的宽度，从而减小了搬运装置在水平面内垂直于搬运装置正向移动的方向的宽度，即减小了搬运装置的尺寸，以使搬运装置更好地适应比较狭窄的搬运通道，扩展了搬运装置的使用范围。
基本信息
专利标题 ：
搬运装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922407148.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-27
授权号 ：
CN210805727U
授权日 ：
2020-06-19
发明人 ：
徐常恺
申请人 ：
上海微电子装备(集团)股份有限公司
申请人地址 ：
上海市浦东新区自由贸易试验区张东路1525号
代理机构 ：
北京品源专利代理有限公司
代理人 ：
孟金喆
优先权 ：
CN201922407148.8
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2020-06-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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