一种用于半导体生产的芯片搬运吸头

专利权的终止

摘要

本实用新型公开了一种用于半导体生产的芯片搬运吸头，其特征是包括真空杆，所述真空杆下方固接吸盘安装杆，所述吸盘安装杆一端固接真空杆，其另一端固接吸盘；所述吸盘安装杆的内腔中固接有弹簧，所述弹簧一端固接吸盘安装杆的内腔，其另一端固接吸盘顶针；所述吸盘顶针贯穿吸盘并延伸；所述吸盘安装杆内设有密封气路，所述真空杆内设有气道，所述气道与密封气路相连通。本实用新型结构简单、使用方便，在高速运动过程中，吸取和放置芯片速度快，不影响精度。

基本信息

专利标题：

一种用于半导体生产的芯片搬运吸头

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922329082.5

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-12-23

授权号：

CN210956621U

授权日：

2020-07-07

发明人：

刘正龙张威郭优优

申请人：

铜陵三佳山田科技股份有限公司

申请人地址：

安徽省铜陵市石城路电子工业区

代理机构：

铜陵市天成专利事务所(普通合伙)

代理人：

范智强

优先权：

CN201922329082.5

主分类号：

H01L21/673

IPC分类号：

H01L21/673 H01L21/683