一种用于半导体芯片生产用机械手
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于半导体芯片生产用机械手，涉及半导体生产领域，包括移动运输板，所述移动运输板的上表面开设有若干条贯穿其一侧的第一滑槽，所述第一滑槽贯穿移动运输板的一侧设置有一移动板，所述移动板靠近移动运输板的一侧滑动连接有若干个与第一滑槽相配合的伸缩爪，所述移动板远离移动运输板的一侧通过一连接杆滑动连接有一支架，所述支架的顶端固定连接有一环形固定板，所述环形固定板的底侧固定连接有一固定环。该用于半导体芯片生产用机械手，解决了半导体芯片在进行元器件贴片时，一般只是将硅板放在一平面上进行贴片，进行运行产生的震动容易导致硅板倾斜，使得元器件贴合后偏斜，影响半导体芯片的质量的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种用于半导体芯片生产用机械手
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922239565.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-14
授权号 ：
CN210628276U
授权日 ：
2020-05-26
发明人 ：
李杰
申请人 ：
深圳市松冠科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市光明新区公明街道将石社区石围村坪岗工业大道21号权炬高新产业园A栋6楼
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201922239565.6
主分类号 ：
H01L21/687
IPC分类号 ：
H01L21/687 H01L21/677 B25J15/02
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2020-05-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
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