一种用于半导体芯片生产用机械手

授权

摘要

本实用新型公开了一种用于半导体芯片生产用机械手，包括支撑座，所述安装架和支撑座之间安装有升降装置，所述安装架上对称固定安装有两个支架，两个所述支架共同活动安装有载物架，所述载物架和安装架之间安装有减震装置，所述载物架上安装有机械手本体。优点在于：本实用新型在安装架和支撑座之间安装了升降装置，利用电机带动齿轮传动和螺纹啮合实现螺纹管高度变化，以此来控制安装架以及上方机械手的高度，提高机械手工作的灵活度，本实用新型在安装架和载物架之间安装了减震装置，利用多个第二弹簧的弹力作用来提高载物架以及上方机械手的稳定性，提高工作的质量。

基本信息

专利标题：

一种用于半导体芯片生产用机械手

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021334610.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-07-09

授权号：

CN213005349U

授权日：

2021-04-20

发明人：

叶华

申请人：

浙江优众新材料科技有限公司

申请人地址：

浙江省舟山市定海区定海工业园区创园大道10号

代理机构：

宁波市鄞州盛飞专利代理事务所(特殊普通合伙)

代理人：

王银炯

优先权：

CN202021334610.2

主分类号：

B25J15/00

IPC分类号：

B25J15/00 B25J15/08 B25J19/00