一种半导体芯片生产设备的机械手传送装置

授权

摘要

本实用新型公开了一种半导体芯片生产设备的机械手传送装置，包括底座和夹取单元，底座：底座表面的右侧固定有两个对应的第一固定柱，第一固定柱的上侧设有加工模块，加工模块的左侧开设有加工槽，底座的表面固定有两个第一固定板，且两个第一固定板左右对应设置，第一固定板的内侧转动连接有螺杆，第一固定板的左侧固定有第一伺服电机，第一伺服电机的输出轴连接螺杆的左端，螺杆的侧面与活动块左右两侧的螺孔螺纹连接，且活动块滑动连接在底座的表面，活动块的表面转动连接第一电动推杆的一端，该半导体芯片生产设备的机械手传送装置结构简单、操作方便、能够对不同大小的半导体芯片进行固定。

基本信息

专利标题：

一种半导体芯片生产设备的机械手传送装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921822385.4

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-10-28

授权号：

CN210763082U

授权日：

2020-06-16

发明人：

程进徐海洋

申请人：

苏州芯海半导体科技有限公司

申请人地址：

江苏省苏州市张家港市凤凰镇凤凰科技创业园B幢2层

代理机构：

苏州欣达共创专利代理事务所(普通合伙)

代理人：

刘盼盼

优先权：

CN201921822385.4

主分类号：

B65G47/90

IPC分类号：

B65G47/90