传送装置及半导体生产设备
实质审查的生效
摘要

本发明提供了一种传送装置及半导体生产设备,涉及半导体生产设备技术领域,该传送装置安装在半导体生产设备的机台上,机台上设置有导向结构,导向结构上设置有沿导向结构延伸方向排布的多个注油口,传送装置包括传送台以及驱动机构,传送台滑动安装导向结构上,以承载并传送晶圆,且传送台遮挡多个注油口中的至少一个,驱动机构与传送台连接。本发明通过驱动机构的设置,利用驱动机构驱动传送台相对于机台升起或者降落,以暴露出被传送台遮挡的注油口,这样操作人员就不必手动推动或者拉动传送装置,进而可以提高注油效率和安全性。

基本信息
专利标题 :
传送装置及半导体生产设备
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114446844A
申请号 :
CN202011212708.5
公开(公告)日 :
2022-05-06
申请日 :
2020-11-03
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
梁学玉
申请人 :
长鑫存储技术有限公司
申请人地址 :
安徽省合肥市经济开发区空港工业园兴业大道388号
代理机构 :
北京同立钧成知识产权代理有限公司
代理人 :
孟秀娟
优先权 :
CN202011212708.5
主分类号 :
H01L21/677
IPC分类号 :
H01L21/677  H01L21/67  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的,例如在不同的工作站之间
法律状态
2022-05-24 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/677
申请日 : 20201103
2022-05-06 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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