半导体条带切割及分类设备、传送装置以及方法
实质审查的生效
摘要
本发明的实施例提供半导体条带切割及分类设备、传送装置以及方法。用于在半导体条带切割及分类设备中传送半导体封装体的装置包括：吸附板，形成有用于吸附所述半导体封装体的真空孔；主体部，在内部形成有结合于所述吸附板而与所述真空孔连通的第一流路；抽吸管道，与所述第一流路连接而供用于施加真空压力的空气流动；真空压力形成部，通过所述抽吸管道以及所述第一流路施加真空压力；第一阀，配置于所述真空压力形成部和所述抽吸管道之间而开启或关闭所述抽吸管道；第二流路，与所述第一流路连接而形成外部的气体能够流动的路径；以及第二阀，结合于所述第二流路而开启或关闭所述第二流路。
基本信息
专利标题 ：
半导体条带切割及分类设备、传送装置以及方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114551282A
申请号 ：
CN202111353570.5
公开（公告）日 ：
2022-05-27
申请日 ：
2021-11-16
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
李在京李龙玹李龙焕
申请人 ：
细美事有限公司
申请人地址 ：
韩国忠清南道
代理机构 ：
北京钲霖知识产权代理有限公司
代理人 ：
李英艳
优先权 ：
CN202111353570.5
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/683
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-06-14 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/67
申请日 : 20211116
申请日 : 20211116
2022-05-27 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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