半导体条带切割及分类设备、封装体干燥装置及搬运装置
实质审查的生效
摘要
本发明的实施例提供半导体条带切割及分类设备、封装体干燥装置及搬运装置。根据本发明的实施例的封装体干燥装置用于在半导体条带切割及分类设备中干燥单个化的封装体，其中，所述封装体干燥装置包括：翻转台，吸附所述封装体，并能够旋转成朝上或者朝下；腔室，配置于所述翻转台的下方而容纳从所述封装体飞散的水汽；上喷气单元，构成为在所述腔室的内部能够沿着水平方向移动，并朝向所述封装体喷射空气；以及抽吸单元，配置于所述腔室的下端而抽吸所述水汽。
基本信息
专利标题 ：
半导体条带切割及分类设备、封装体干燥装置及搬运装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114551276A
申请号 ：
CN202111259103.6
公开（公告）日 ：
2022-05-27
申请日 ：
2021-10-28
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
李龙焕李济秀
申请人 ：
细美事有限公司
申请人地址 ：
韩国忠清南道
代理机构 ：
北京钲霖知识产权代理有限公司
代理人 ：
李英艳
优先权 ：
CN202111259103.6
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 F26B21/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-06-14 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/67
申请日 : 20211028
申请日 : 20211028
2022-05-27 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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