半导体条带切割及分类设备、封装体干燥装置及搬运装置

实质审查的生效

摘要

本发明的实施例提供半导体条带切割及分类设备、封装体干燥装置及搬运装置。根据本发明的实施例的用于在半导体条带切割及分类设备中干燥单个化的封装体的空气喷射装置包括：壳体；进气口，形成于所述壳体的一侧；加热器，在所述壳体内部中配置于所述进气口周边；导热膜，传递从所述加热器产生的热能；以及排气口，形成于所述壳体的另一侧。根据本发明的实施例，通过加热器以及导热膜将具有热能的空气喷射于封装体，从而能够有效地去除残留于封装体的水汽。

基本信息

专利标题：

半导体条带切割及分类设备、封装体干燥装置及搬运装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN114520166A

申请号：

CN202111352743.1

公开（公告）日：

2022-05-20

申请日：

2021-11-16

授权号：

暂无

授权日：

暂无

发明人：

李龙焕李龙玹李昊俊

申请人：

细美事有限公司

申请人地址：

韩国忠清南道

代理机构：

北京钲霖知识产权代理有限公司

代理人：

李英艳

优先权：

CN202111352743.1

主分类号：

H01L21/67

IPC分类号：

H01L21/67 H01L21/677 H01L21/673

IPC结构图谱

H部——电学

H01

基本电气元件

H01L

半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件

H01L21/00

专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备

H01L21/67

专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置

法律状态

2022-06-07 ：

实质审查的生效

IPC(主分类) : H01L 21/67
申请日 : 20211116

2022-05-20 ：

公开

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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