一种交接装置、半导体设备以及半导体生产线
授权
摘要
本实用新型涉及集成电路装备制造技术造领域，尤其涉及一种交接装置、半导体设备以及半导体生产线。本实用新型提供的交接装置包括本体以及片叉，本体能带动片叉运动，且片叉能相对本体转动。如果待处理面朝下放置，通过片叉的转动，也能够将待处理面朝上放置于待放置工位。本实用新型中的半导体设备和半导体生产线无需额外设置翻转装置，使得半导体设备或者半导体生产线中的装置较少，节省空间，且操作简单。
基本信息
专利标题 ：
一种交接装置、半导体设备以及半导体生产线
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920917080.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-18
授权号 ：
CN209804622U
授权日 ：
2019-12-17
发明人 ：
刘凯董洪波王刚
申请人 ：
上海微电子装备(集团)股份有限公司
申请人地址 ：
上海市浦东新区自由贸易试验区张东路1525号
代理机构 ：
北京品源专利代理有限公司
代理人 ：
胡彬
优先权 ：
CN201920917080.5
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677 H01L21/268 H01L21/324
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2019-12-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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