半导体智能吹沙生产线
授权
摘要
本实用新型涉及半导体晶片技术领域，具体为一种半导体智能吹沙生产线，其能够提高吹沙效率，操作简单，其包括工作台和吹沙机，其特征在于，所述工作台旁设置料盒抓取机器人、中间取片机器人、吹沙取片机器人，所述工作台上设置有两个对应所述吹沙取片机器人的定位台、两个对应所述中间取片机器人的料盒放置区，所述吹沙机包括转盘，所述转盘上均匀设置有晶片放置板，所述晶片放置板倾斜布置且上端面设置有晶片支撑柱。
基本信息
专利标题 ：
半导体智能吹沙生产线
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021744353.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-20
授权号 ：
CN212542370U
授权日 ：
2021-02-12
发明人 ：
何礼平何鑫
申请人 ：
无锡市精捷机器人科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市锡山区锡北镇径新村工业园泾瑞路旁42号
代理机构 ：
无锡盛阳专利商标事务所(普通合伙)
代理人 ：
顾吉云
优先权 ：
CN202021744353.X
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/677 H01L21/683
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2021-02-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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