一种生产线用半导体芯片储存装置
专利权的终止
摘要
本实用新型公开了一种生产线用半导体芯片储存装置,涉及半导体芯片储存技术领域。本实用新型包括箱体,所述箱体开设有内腔,内腔的背面固定连接有发热管,内腔固定连接有导热板,内腔的两侧滑动连接有若干放置架,放置架的底部固定连接有防静电海绵,内腔的底部固定连接有干燥盒,内腔的顶部一侧固定连接有湿度检测装置,箱体的顶部一侧固定连接有发热管控制器。本实用新型通过滑条、滑槽和放置架等配合使用,可实现半导体芯片的较大规模储存;通过湿度检测装置、发热管控制器、发热管、干燥盒等配合使用,可实现半导体芯片储存环境的湿度控制,极大的提高了干燥效果;通过防静电海绵、接地链等配合使用,避免半导体芯片受静电损伤。
基本信息
专利标题 :
一种生产线用半导体芯片储存装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020646489.0
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-04-26
授权号 :
CN212032996U
授权日 :
2020-11-27
发明人 :
不公告发明人
申请人 :
顾骏
申请人地址 :
安徽省合肥市瑶海区龙岗静安新城北区
代理机构 :
北京艾皮专利代理有限公司
代理人 :
刘刚
优先权 :
CN202020646489.0
主分类号 :
H01L21/673
IPC分类号 :
H01L21/673 H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/673
使用专用的载体的
法律状态
2022-04-08 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H01L 21/673
申请日 : 20200426
授权公告日 : 20201127
终止日期 : 20210426
申请日 : 20200426
授权公告日 : 20201127
终止日期 : 20210426
2021-01-22 :
专利申请权、专利权的转移
专利权的转移IPC(主分类) : H01L 21/673
登记生效日 : 20210111
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 顾骏
变更后权利人 : 苏州润派半导体科技有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 230000 安徽省合肥市瑶海区龙岗静安新城北区
变更后权利人 : 215000 江苏省苏州市工业园区顺达商业广场1幢442室
登记生效日 : 20210111
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 顾骏
变更后权利人 : 苏州润派半导体科技有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 230000 安徽省合肥市瑶海区龙岗静安新城北区
变更后权利人 : 215000 江苏省苏州市工业园区顺达商业广场1幢442室
2020-11-27 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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