一种半导体芯片储存盒
授权
摘要
本实用新型公开了一种半导体芯片储存盒，涉及储存盒技术领域，为解决现有的半导体芯片储存盒操作比较复杂，使用率不是很高的问题。包括密封储存盒，所述密封储存盒的一侧安装有U型卡块，且密封储存盒设置有两个，所述U型卡块的另一侧安装有密封储存盖，所述密封储存盖的另一侧安装有连接块，且连接块设置有两个，所述密封储存盒和密封储存盖的内部均安装有防震海绵，所述密封储存盖的内部安装有密封硅胶条，两个所述防震海绵内部的一侧均设置有限位槽，所述限位槽的内部设置有卡条槽，两个所述防震海绵内部的另一侧均设置有固定槽，所述防震海绵内部的下方设置有钢丝网槽，且钢丝网槽设置有两个。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体芯片储存盒
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020274652.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-09
授权号 ：
CN211810868U
授权日 ：
2020-10-30
发明人 ：
梁尚红
申请人 ：
无锡同茂电子科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市锡山经济技术开发区芙蓉中三路99号瑞云4座309
代理机构 ：
南京禾易知识产权代理有限公司
代理人 ：
师自春
优先权 ：
CN202020274652.5
主分类号 ：
B65D25/02
IPC分类号 ：
B65D25/02 B65D53/06 B65D81/05 B65D85/90 B65D25/10 B65D81/26 B65D81/18 B65D55/02 A61L2/10
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65D
用于物件或物料贮存或运输的容器，如袋、桶、瓶子、箱盒、罐头、纸板箱、板条箱、圆桶、罐、槽、料仓、运输容器；所用的附件、封口或配件；包装元件；包装件
B65D25/00
其他种类或形式的刚性或半刚性容器的零部件
B65D25/02
内部配件
法律状态
2020-10-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
