一种半导体芯片储存盒
授权
摘要
本实用新型公开了一种半导体芯片储存盒，包括盒体，所述盒体的上表面安装有限位机构，所述盒体的内部底壁贴合有对称的两个干燥包，所述盒体的后表面通过合页铰接有盖板；通过将外部气泵经导管连通于气嘴，打开气阀，将气体经第二气管和第一气管充入到环形包裹气囊中，利用限位板对环形包裹气囊起到限位的作用，使得环形包裹气囊可以快速地对芯片进行固定，利用环形包裹气囊的可塑性，配合海绵垫对环形包裹气囊的顶部进行封闭，不仅可以避免芯片受到损坏，同时还可以对异性芯片起到固定的作用，从而可以提高本装置的适用范围。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体芯片储存盒
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122549846.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-10-22
授权号 ：
CN216612081U
授权日 ：
2022-05-27
发明人 ：
白俊春
申请人 ：
江苏晶曌半导体有限公司
申请人地址 ：
江苏省徐州市邳州市高新技术产业开发区太湖大道西侧、富美路北侧
代理机构 ：
北京中政联科专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
李延峰
优先权 ：
CN202122549846.9
主分类号 ：
B65D25/02
IPC分类号 ：
B65D25/02 B65D25/10 B65D43/16 B65D53/00 B65D81/26
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65D
用于物件或物料贮存或运输的容器，如袋、桶、瓶子、箱盒、罐头、纸板箱、板条箱、圆桶、罐、槽、料仓、运输容器；所用的附件、封口或配件；包装元件；包装件
B65D25/00
其他种类或形式的刚性或半刚性容器的零部件
B65D25/02
内部配件
法律状态
2022-05-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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