本发明提供一种半导体封装生产线工序智能优化方法，应用微粒群优化算法PSO，对半导体封装工艺中的工序优化，进行建模与求解，以加工中心为单位，建立待求解问题与微粒群之间的映射关系，用微粒来表示问题的可选解，并在相应的目标指导下进行优化求解；所述各微粒群优化子回题，是将生产线上机器对不同产品的加工时间用来对微粒进行编码，确定微粒群寻优空间，并对待求解的优化问题进行时序求耦处理，得到相应子问题后，再将问题空间进行划分，并确定与各子问题间的映射关系，分别对各子问题进行微粒群优化求解，从而得到优化的机器加工时间分配方案和机器占用率。实践表明，PSO具有概念简单、实现方便以及收敛速度快等优点。