一种半导体封装基板电镀工序用干燥箱，包括箱体外壳、套设于箱体外壳内的干燥室，所述箱体外壳的左右侧壁均开设有供基板带穿过的开孔；所述干燥室内设置有两排安装杆，每排包括两个以上安装杆，安装杆两端固定于所述干燥室前后壁，所述安装杆外转动穿装有转筒，所述基板带呈蛇形绕过所述转筒；所述干燥室底面及后壁与箱体外壳之间的空腔内安装有加热管，所述干燥室底面和后壁开设有若干出风孔，所述箱体外壳穿装有进风管，所述进风管连通至鼓风机，鼓风机置于安装加热管的空腔内。基板带蛇形绕过各转筒外壁而传输，基板带在干燥室内行程延长，停留时间增加，从而延长干燥时间，有效利用干燥室空间，热量利用率较高。