一种晶圆移送装置及半导体生产线
授权
摘要
本实用新型涉及半导体制造技术领域，特别涉及一种晶圆移送装置及半导体生产线。该晶圆移送装置包括：装置架、送风结构、气帘结构以及排气结构；送风结构与排气结构之间形成用于移送晶圆的移送通道；气帘结构设置于移送通道上以在晶圆通过时收集晶圆表面的残留气体并将残留气体输送到排气结构。该晶圆移送装置通过送风结构、排气结构在装置架内形成排气的大环境，通过气帘结构可以有效去除晶圆表面残留的残留气体并将残留气体收集输送到排气结构排出，同时防止其他气体附着到晶圆表面，有效抑制残留气体对晶圆甚至对装置架的损害。
基本信息
专利标题 ：
一种晶圆移送装置及半导体生产线
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020427083.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-27
授权号 ：
CN211350605U
授权日 ：
2020-08-25
发明人 ：
柳相元朴大正权起大
申请人 ：
合肥欣奕华智能机器有限公司
申请人地址 ：
安徽省合肥市新站区龙子湖路与荆山路交口西南
代理机构 ：
北京同达信恒知识产权代理有限公司
代理人 ：
赵凯莉
优先权 ：
CN202020427083.3
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677 B08B5/02
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2020-08-25 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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