晶片移送装置及其移送方法
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
本发明涉及一种用于将由收容多个晶片的晶片盒取出的所述晶片移送到进行预定工艺的反应器中的晶片移送装置，其特征在于包含：具有臂的晶片移送部，该臂用于支持收容于所述晶片盒的所述晶片并将其移送到所述反应器中；在所述晶片盒的出口侧按照所述晶片移送方向的横向上相互间隔地设置为三个以上的传感器；控制部，该控制部为当根据取出所支持的所述晶片的臂移送速度及所述传感器所检测到的检测信号而计算的目标位置与检测位置互不相同时，将所述晶片的目标位置修正为所述晶片的检测位置，然后控制所述晶片移送部将所述晶片移送到所述反应器。由此，提供一种对中晶片所需时间较少的晶片移送装置及其移送方法。
基本信息
专利标题 ：
晶片移送装置及其移送方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1901153A
申请号 ：
CN200510127924.9
公开（公告）日 ：
2007-01-24
申请日 ：
2005-12-07
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
朴英敏朴鲁正朴休林金东哲南宫同训
申请人 ：
三星电子株式会社
申请人地址 ：
韩国京畿道
代理机构 ：
北京铭硕知识产权代理有限公司
代理人 ：
郭鸿禧
优先权 ：
CN200510127924.9
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2009-02-11 ：
发明专利申请公布后的视为撤回
2007-03-21 ：
实质审查的生效
2007-01-24 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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