晶片处理装置和方法
发明专利申请公布后的驳回
摘要
本发明涉及一种晶片处理装置，包括：用于支撑类似板状的基底的支撑物，用于加热放置在支撑物上的基底的加热机构，用于在放置在支撑物上的基底的表面上涂布固定成分的第一涂布机构，用于在涂布有固定成分的基底上面装载晶片的装载装置，用于在与基底粘结的晶片边缘的整个圆周上涂布端面保护材料的第二涂布机构。
基本信息
专利标题 ：
晶片处理装置和方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1783428A
申请号 ：
CN200510119212.2
公开（公告）日 ：
2006-06-07
申请日 ：
2005-10-26
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
新居健一郎长谷川公二
申请人 ：
日本网目版制造株式会社
申请人地址 ：
日本京都府
代理机构 ：
上海专利商标事务所有限公司
代理人 ：
周承泽
优先权 ：
CN200510119212.2
主分类号 ：
H01L21/00
IPC分类号 ：
H01L21/00 H01L21/67
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
法律状态
2008-12-24 ：
发明专利申请公布后的驳回
2006-08-02 ：
实质审查的生效
2006-06-07 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
CN1783428A.PDF
PDF下载
