用于晶片的湿式处理的设备及方法
专利权的终止
摘要
一种用于盘状基板的湿式处理的设备，包括一第一板(10)，其具有能够和一要被处理的盘状基板重叠的尺寸和形状；夹持装置(22)，用于夹持一隔0.2至5mm的距离平行于该第一板的盘状基板(W)；旋转装置(37)，用于使该盘状基板(W)绕着一基本垂直于该第一板的旋转轴线(A)进行旋转；第一分配装置，其在第一间隙中具有一第一分配开口(16)，用于在进行处理时将流体引入该第一板(10)与一盘状基板(W)间的第一间隙(11)；以及移位装置(34)，用于将该第一分配开口相对于该旋转轴线的位置从一第一位置(P1)移动至一第二位置(P2)，其中该第一位置(P1)到该旋转轴线(A)的距离小于该第二位置(P2)到该旋转轴线(A)的距离。此外，一种相关的方法亦在此加以公开。
基本信息
专利标题 ：
用于晶片的湿式处理的设备及方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101065828A
申请号 ：
CN200580040173.5
公开（公告）日 ：
2007-10-31
申请日 ：
2005-11-15
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
H.奥科恩－施密特
申请人 ：
SEZ股份公司
申请人地址 ：
奥地利菲拉赫
代理机构 ：
中国国际贸易促进委员会专利商标事务所
代理人 ：
朱德强
优先权 ：
CN200580040173.5
主分类号 ：
H01L21/00
IPC分类号 ：
H01L21/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
法律状态
2019-11-05 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H01L 21/00
申请日 : 20051115
授权公告日 : 20110706
终止日期 : 20181115
申请日 : 20051115
授权公告日 : 20110706
终止日期 : 20181115
2011-07-06 ：
授权
2007-12-26 ：
实质审查的生效
2007-10-31 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
