多孔性基板之湿式处理设备
授权
摘要
本揭示提供一种多孔性基板之湿式处理设备，包含旋转装置和液体供应装置。旋转装置包含承载台、旋转件、管路、和排液管。承载台配置为将多孔性基板保持于其上。旋转件与所述承载台连接，配置为带动所述承载台绕着旋转轴旋转。管路设置在所述旋转件内部，包含进液口和多个排出口。排液管与所述旋转件相邻。液体供应装置设置在所述旋转装置的所述承载台的上方，配置为对所述多孔性基板施加一工艺液体。所述工艺液体依序通过所述管路和所述排液管而被排出至所述旋转装置的外部。
基本信息
专利标题 ：
多孔性基板之湿式处理设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021303873.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-06
授权号 ：
CN212209458U
授权日 ：
2020-12-22
发明人 ：
陈鹏宇吴宗恩
申请人 ：
弘塑科技股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾新竹市香山区中华路六段89号
代理机构 ：
上海翼胜专利商标事务所(普通合伙)
代理人 ：
翟羽
优先权 ：
CN202021303873.7
主分类号 ：
H01L21/687
IPC分类号 ：
H01L21/687 H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2020-12-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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