基板处理设备
授权
摘要
本发明公开了一种基板处理设备，包括：具有至少一个通孔的分隔件，通过所述通孔布置在所述分隔件中的导管，与所述导管连接的气体供给单元，以及设置在所述通孔的侧壁和所述导管之间的低介电材料。
基本信息
专利标题 ：
基板处理设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN108231624A
申请号 ：
CN201711328250.8
公开（公告）日 ：
2018-06-29
申请日 ：
2017-12-13
授权号 ：
CN108231624B
授权日 ：
2022-05-03
发明人 ：
金永勋韩镕圭金大渊张显秀李政镐
申请人 ：
ASM知识产权私人控股有限公司
申请人地址 ：
荷兰阿尔梅勒
代理机构 ：
北京市中伦律师事务所
代理人 ：
杨黎峰
优先权 ：
CN201711328250.8
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-05-03 ：
授权
2018-07-24 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/67
申请日 : 20171213
申请日 : 20171213
2018-06-29 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
CN108231624A.PDF
PDF下载
