基板处理设备及设置在基板处理设备中的装填构件
公开
摘要
本发明提供基板处理设备及设置在基板处理设备中的装填构件，该设备包括容器，在该容器中形成有密封型处理空间，基板容纳在处理空间；设置在容器的壁的内部的供应端口，以供应处理流体至处理空间；设置在容器的壁的内部并与供应端口间隔开的排放端口；以及设置在处理空间中的缓冲构件，在俯视时，缓冲构件设置在与供应端口及排放端口重叠的位置。缓冲构件包括侧壁部，该侧壁部位于供应端口及排放端口外，并能与容器的壁接触；以及上壁部，该上壁部具有在其中形成的通孔，以对应于基板的中心，通孔在向上/向下方向形成直线的流动路径。
基本信息
专利标题 ：
基板处理设备及设置在基板处理设备中的装填构件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114628283A
申请号 ：
CN202111488676.6
公开（公告）日 ：
2022-06-14
申请日 ：
2021-12-08
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
诸振模吴承勋崔永燮朴美昭禹钟贤
申请人 ：
细美事有限公司
申请人地址 ：
韩国忠清南道天安市西北区稷山邑四产团五街77号
代理机构 ：
北京中博世达专利商标代理有限公司
代理人 ：
侯志源
优先权 ：
CN202111488676.6
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-06-14 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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