基板支承架及设置有此支承架的基板处理装置
授权
摘要
本发明涉及一种基板处理装置，尤其涉及一种对基板执行蚀刻、沉积等的基板处理的基板处理装置。本发明公开了一种基板处理装置，其特征在于，包括：工序腔室，形成对外部导入的两张直四角形基板执行基板处理的处理空间，及基板支承架，设在所述工序腔室内，从而支承所述两张直四角形基板。
基本信息
专利标题 ：
基板支承架及设置有此支承架的基板处理装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN108630590A
申请号 ：
CN201710176677.4
公开（公告）日 ：
2018-10-09
申请日 ：
2017-03-23
授权号 ：
CN108630590B
授权日 ：
2022-05-17
发明人 ：
刘成真韩在柄柳智焕
申请人 ：
圆益IPS股份有限公司
申请人地址 ：
韩国京畿道
代理机构 ：
北京青松知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
郑青松
优先权 ：
CN201710176677.4
主分类号 ：
H01L21/683
IPC分类号 ：
H01L21/683 H01L21/687
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
法律状态
2022-05-17 ：
授权
2018-11-02 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/683
申请日 : 20170323
申请日 : 20170323
2018-10-09 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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