基板支承销
专利权的视为放弃
摘要
本发明提供一种不会在基板上留下因温度不均而引起的销痕迹的支承销。基板支承销(20)的尖端部(22)可更换地安装在本体部(21)上，尖端部(22)的上表面形成球面状。而且，尖端部(22)由塑料烧结多孔质体形成，其气孔率为20％～60％。因此，在销尖端部不会积累热量，和基板的接触部就不会产生温度差。
基本信息
专利标题 ：
基板支承销
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1815707A
申请号 ：
CN200510104739.8
公开（公告）日 ：
2006-08-09
申请日 ：
2005-12-16
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
山口和伸谷本恒夫
申请人 ：
东京応化工业株式会社;龙云株式会社
申请人地址 ：
日本川崎市
代理机构 ：
中国专利代理(香港)有限公司
代理人 ：
温大鹏
优先权 ：
CN200510104739.8
主分类号 ：
H01L21/687
IPC分类号 ：
H01L21/687
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2012-08-08 ：
专利权的视为放弃
号牌文件类型代码 : 1606
号牌文件序号 : 101306909729
IPC(主分类) : H01L 21/687
专利申请号 : 2005101047398
放弃生效日 : 20060809
号牌文件序号 : 101306909729
IPC(主分类) : H01L 21/687
专利申请号 : 2005101047398
放弃生效日 : 20060809
2007-09-19 ：
实质审查的生效
2006-08-09 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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