基板处理装置以及基板旋转装置
专利权的终止
摘要
本发明提供一种为了大幅降低颗粒的产生量而进行改良后的基板旋转装置、以及具备该基板旋转装置的基板处理装置。基板旋转装置包括：直接或者间接地连接在基板支承体上的从动旋转体、例如从动环；和在与可动部件接触的状态下，进行旋转从而旋转驱动上述从动旋转体的驱动旋转体、例如，驱动转子。从动旋转体和驱动旋转体，由JIS R1607标准规定的破坏韧性的值以及/或者JIS R1601标准规定的三点弯曲强度的值不同的陶瓷材料构成。
基本信息
专利标题 ：
基板处理装置以及基板旋转装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101010792A
申请号 ：
CN200580028801.8
公开（公告）日 ：
2007-08-01
申请日 ：
2005-10-27
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
田中澄铃木公贵
申请人 ：
东京毅力科创株式会社
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
北京纪凯知识产权代理有限公司
代理人 ：
龙淳
优先权 ：
CN200580028801.8
主分类号 ：
H01L21/683
IPC分类号 ：
H01L21/683
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
法律状态
2016-12-14 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101692411039
IPC(主分类) : H01L 21/683
专利号 : ZL2005800288018
申请日 : 20051027
授权公告日 : 20090812
终止日期 : 20151027
号牌文件序号 : 101692411039
IPC(主分类) : H01L 21/683
专利号 : ZL2005800288018
申请日 : 20051027
授权公告日 : 20090812
终止日期 : 20151027
2009-08-12 ：
授权
2007-09-26 ：
实质审查的生效
2007-08-01 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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