基板处理装置以及基板旋转装置
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
本发明提供一种为了大幅降低颗粒的产生量而进行改良后的基板旋转装置、以及具备该基板旋转装置的基板处理装置。基板处理装置，其特征在于，包括：间隔用于处理基板的处理空间的处理容器；在所述处理容器内支承所述基板的基板支承体；直接或间接地连接在所述基板支承体上、由陶瓷材料形成的从动旋转体；和在所述处理容器内，经由缓冲部件与所述从动旋转体接触，支撑所述从动旋转体并且旋转驱动所述从动旋转体的，由陶瓷材料形成的驱动旋转体。
基本信息
专利标题 ：
基板处理装置以及基板旋转装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101515541A
申请号 ：
CN200910126384.0
公开（公告）日 ：
2009-08-26
申请日 ：
2005-10-27
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
田中澄铃木公贵
申请人 ：
东京毅力科创株式会社
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
北京尚诚知识产权代理有限公司
代理人 ：
龙 淳
优先权 ：
CN200910126384.0
主分类号 ：
H01L21/00
IPC分类号 ：
H01L21/00 H01L21/324 H01L21/687
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
法律状态
2012-07-11 ：
发明专利申请公布后的视为撤回
号牌文件类型代码 : 1603
号牌文件序号 : 101412329055
IPC(主分类) : H01L 21/00
专利申请号 : 2009101263840
公开日 : 20090826
号牌文件序号 : 101412329055
IPC(主分类) : H01L 21/00
专利申请号 : 2009101263840
公开日 : 20090826
2009-10-21 ：
实质审查的生效
2009-08-26 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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