基板处理装置
授权
摘要
本实用新型提供一种基板处理装置，该基板处理装置能够形成多组以隔开恰当的间隔的方式相对的旋转流路与固定流路的组，能够针对这些组中的每个组控制气体的流动。基板处理装置具备：主轴，其使基板旋转；和气体轴承，其隔着气体层将所述主轴支承成旋转自由，在所述主轴的内部形成有多个供气体流动的旋转流路，在所述气体轴承的内部形成有多个供气体流动的固定流路，多个所述固定流路隔着所述气体层与不同的所述旋转流路相对。
基本信息
专利标题 ：
基板处理装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020952391.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-29
授权号 ：
CN212659525U
授权日 ：
2021-03-05
发明人 ：
川口义广山胁阳平中野征二
申请人 ：
东京毅力科创株式会社
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘新宇
优先权 ：
CN202020952391.8
主分类号 ：
H01L21/683
IPC分类号 ：
H01L21/683 H01L21/687
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
法律状态
2021-03-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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