基板支承装置以及利用其的基板搬出方法
公开
摘要
公开一种基板支承装置以及利用其的基板搬出方法。根据本发明提供一种基板支承装置，包括：静电吸盘(electrostatic chuck)，通过静电力支承基板；解除卡紧单元(dechucking unit)，使基板从静电吸盘隔开，以使基板脱离静电吸盘的残留静电力而从静电吸盘分离；以及举起单元，为了搬出基板，使得从静电吸盘分离的基板向静电吸盘的上侧移动。
基本信息
专利标题 ：
基板支承装置以及利用其的基板搬出方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114613718A
申请号 ：
CN202110811072.4
公开（公告）日 ：
2022-06-10
申请日 ：
2021-07-19
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
李允诚朴宰永郑熙锡
申请人 ：
吉佳蓝科技股份有限公司
申请人地址 ：
韩国京畿道华城市
代理机构 ：
北京钲霖知识产权代理有限公司
代理人 ：
李英艳
优先权 ：
CN202110811072.4
主分类号 ：
H01L21/687
IPC分类号 ：
H01L21/687 H01L21/677 H01J37/32
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2022-06-10 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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