利用辐射热源的基板处理装置
授权
摘要
本实用新型涉及一种基板处理装置，提供如下一种基板处理装置，在放置于由多孔性材质形成且平坦的上面的状态下，在向多孔板施加吸入压而使得基板吸附固定的状态下，利用隔开配置于多孔板下侧的热源对多孔板进行加热，由此使得涂覆于基板上面的药液干燥。
基本信息
专利标题 ：
利用辐射热源的基板处理装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922228670.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-13
授权号 ：
CN211182176U
授权日 ：
2020-08-04
发明人 ：
朴炯信
申请人 ：
凯斯科技股份有限公司
申请人地址 ：
韩国京畿道安城市
代理机构 ：
北京冠和权律师事务所
代理人 ：
陈国军
优先权 ：
CN201922228670.X
主分类号 ：
H01L21/683
IPC分类号 ：
H01L21/683 H01L21/687 H01L21/67 F26B3/30
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
法律状态
2020-08-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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