基板湿处理设备及回收环
授权
摘要
本揭示提供一种基板湿处理设备及回收环。基板湿处理设备，包含旋转台、液体供应装置、液体回收装置、和多个气体回收装置。旋转台配置为放置基板。液体供应装置配置为对所述基板施加工艺液体。所述液体回收装置包含回收环，其配置为收集所述工艺液体及其混合的气液混合物。所述回收环包含多个区域和多个抽气口，且其中之一抽气口对应设置在其中之一区域。多个气体回收装置分别与所述回收环的所述多个抽气口对应连接，以收集所述回收环的对应区域内的所述气液混合物。
基本信息
专利标题 ：
基板湿处理设备及回收环
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020012759.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-01-03
授权号 ：
CN210897222U
授权日 ：
2020-06-30
发明人 ：
吴宗恩黄富源
申请人 ：
弘塑科技股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾新竹市香山区中华路六段89号
代理机构 ：
上海翼胜专利商标事务所(普通合伙)
代理人 ：
翟羽
优先权 ：
CN202020012759.2
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-06-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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