湿式处理设备及处理方法
授权
摘要
一种湿式处理设备及处理方法，该湿式处理设备适于对承载治具所承载的多个芯片进行加工处理，湿式处理设备包含输送装置、蚀刻区、第一清洗区、去氧化区及第二清洗区。输送装置可输送承载治具移动。蚀刻区具有用以供输送装置所输送的承载治具浸泡以蚀刻芯片的多个引脚的第一药液。第一清洗区位于蚀刻区下游侧用以清洗经由蚀刻区输出的承载治具上的芯片。去氧化区位于第一清洗区下游侧并具有用以供输送装置所输送的承载治具浸泡以对各芯片的引脚产生去氧化反应的第二药液。第二清洗区位于去氧化区下游侧用以清洗经由去氧化区输出的承载治具上的芯片。
基本信息
专利标题 ：
湿式处理设备及处理方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN111048436A
申请号 ：
CN201811345994.5
公开（公告）日 ：
2020-04-21
申请日 ：
2018-11-13
授权号 ：
CN111048436B
授权日 ：
2022-05-20
发明人 ：
易健民
申请人 ：
智优科技股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾新北市
代理机构 ：
北京泰吉知识产权代理有限公司
代理人 ：
张雅军
优先权 ：
CN201811345994.5
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-05-20 ：
授权
2020-05-15 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/67
申请日 : 20181113
申请日 : 20181113
2020-04-21 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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