单晶圆湿处理设备
授权
摘要
本揭示提供一种单晶圆湿处理设备，包含：旋转台，用于放置晶圆；液体供应装置，用于对所述晶圆施加多种工艺液体；液体回收装置，包含多个回收环，其中每一所述回收环用于收集对应的其中一种工艺液体及其夹带的气液混合物；以及多个气体回收装置，分别与所述液体回收装置的所述多个回收环对应连接，用于将收集的所述气液混合物排出。
基本信息
专利标题 ：
单晶圆湿处理设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920637940.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-06
授权号 ：
CN209515624U
授权日 ：
2019-10-18
发明人 ：
陈贤鸿吴宗恩
申请人 ：
弘塑科技股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾新竹市香山区中华路六段89号
代理机构 ：
上海翼胜专利商标事务所(普通合伙)
代理人 ：
翟羽
优先权 ：
CN201920637940.X
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2019-10-18 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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