单晶抛光工装及单晶抛光设备
授权
摘要
本申请涉及单晶抛光技术领域，尤其是涉及一种单晶抛光工装及单晶抛光设备，单晶抛光工装包括：工装本体，工装本体形成有多个装夹区，待抛光工件容纳于装夹区；工装本体的侧壁设置有定位调节组件，定位调节组件的部分能够进入装夹区并抵靠待抛光工件。本申请提供的单晶抛光工装，能够对待抛光工件(电阻炉单晶)进行固定装夹，不需要工作人员手持打磨，极大程度上解放人力，降低工作人员的工作量，并且能够避免研磨后电阻炉单晶的端面与柱面之间的夹角过大或过小，降低单晶在手工磨抛过程中出现的角度偏差较大，端面亮度不够等现象，进而提高对单晶内部质量检测的结果。
基本信息
专利标题 ：
单晶抛光工装及单晶抛光设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021333325.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-08
授权号 ：
CN212553257U
授权日 ：
2021-02-19
发明人 ：
李德斌陈丽英
申请人 ：
成都东骏激光股份有限公司
申请人地址 ：
四川省成都市蒲江县鹤山镇工业开发区
代理机构 ：
北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
汪喆
优先权 ：
CN202021333325.9
主分类号 ：
B24B29/02
IPC分类号 ：
B24B29/02 B24B41/06
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B29/00
有或没有使用固体或液体抛光剂并利用柔软材料或挠性材料制作的工具进行工件表面抛光的机床或装置
B24B29/02
适用于特殊工件的
法律状态
2021-02-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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