一种单晶硅片的双面抛光装置
专利申请权、专利权的转移
摘要

本实用新型公开了一种单晶硅片的双面抛光装置,包括机身,机身的上方水平布置有顶板,机身上连接有导柱,导柱上可上下滑动地套接有升降盘,顶板上布置有液压缸;升降盘中下端固定连接有第一转轴,第一转轴上可转动地连接有上抛光盘;机身上端可转动地布置有连接盘,连接盘的上端开设有用于容置上抛光盘的上T型槽,连接盘内位于上抛光盘正下方的位置布置有下抛光盘,连接盘内位于上T型槽与下抛光盘中间的位置布置有用于夹紧固定单晶硅片的夹紧固定装置;下抛光盘的中部固定连接有第二转轴,第二转轴的上端可与第一转轴卡接,第二转轴的下端连接有布置在机身内侧的第一电机。本实用新型通过可转动的连接盘,能够保证抛光效果,提高抛光效率。

基本信息
专利标题 :
一种单晶硅片的双面抛光装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201920995213.0
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-06-28
授权号 :
CN210209924U
授权日 :
2020-03-31
发明人 :
杜建伟周伟平
申请人 :
江苏晶成光学有限公司
申请人地址 :
江苏省徐州市丰县经济开发区高新技术产业园13#标准厂房
代理机构 :
南京聚匠知识产权代理有限公司
代理人 :
宋艳
优先权 :
CN201920995213.0
主分类号 :
B24B29/02
IPC分类号 :
B24B29/02  B24B41/06  
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B24
磨削;抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺(用电蚀入B23H;磨料或有关喷射入B24C;电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00;磨具磨损表面的修理或调节;磨削,抛光剂或研磨剂的进给
B24B29/00
有或没有使用固体或液体抛光剂并利用柔软材料或挠性材料制作的工具进行工件表面抛光的机床或装置
B24B29/02
适用于特殊工件的
法律状态
2020-08-07 :
专利申请权、专利权的转移
专利权的转移IPC(主分类) : B24B 29/02
登记生效日 : 20200721
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 江苏晶成光学有限公司
变更后权利人 : 江苏天晶智能装备有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 221700 江苏省徐州市丰县经济开发区高新技术产业园13#标准厂房
变更后权利人 : 221700 江苏省徐州市丰县经济开发区高新技术产业园3号标准厂房
2020-03-31 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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