一种改进型单晶硅双面抛光机
授权
摘要
本实用新型公开了一种改进型单晶硅双面抛光机，包括底座、支撑柱、抛光组件、调节杆、移动块、锁紧旋钮、安装板、夹持组件和单晶硅本体，所述底座的顶部固定安装有支撑柱，所述支撑柱的右侧设置有抛光组件，所述底座的顶部固定安装有调节杆，所述调节杆的表面滑动连接有移动块，所述移动块的正表面设置有锁紧旋钮，所述移动块的顶部固定安装有安装板，所述安装板的左侧表面固定安装有夹持组件。本实用新型通过对常用的抛光设备进行改进，使其在使用时能够同时对单晶硅的两个面进行加工，大大提高了加工的效率，通过设置的夹持组件，使其在使用时能够将单晶硅本体稳固夹持，防止单晶硅本体在加工的过程中发生位移。
基本信息
专利标题 ：
一种改进型单晶硅双面抛光机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021754896.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-20
授权号 ：
CN213106226U
授权日 ：
2021-05-04
发明人 ：
陈峰
申请人 ：
浙江众晶电子有限公司
申请人地址 ：
浙江省衢州市开化县华埠镇银辉路5号
代理机构 ：
温州青科专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
钱磊
优先权 ：
CN202021754896.X
主分类号 ：
B24B29/02
IPC分类号 ：
B24B29/02 B24B41/06 B24B41/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B29/00
有或没有使用固体或液体抛光剂并利用柔软材料或挠性材料制作的工具进行工件表面抛光的机床或装置
B24B29/02
适用于特殊工件的
法律状态
2021-05-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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