双面抛光机
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
一种双面抛光机，包括：内齿圈和外齿圈，所述内齿圈设置于外齿圈内中心位置处；上抛光盘和下抛光盘，所述上抛光盘和下抛光盘呈圆环形，环绕内齿圈而设置在内齿圈和外齿圈之间；以及至少一个单面抛光用晶片固定盘，贴附多个被加工的晶片；其特征在于，所述双面抛光机还包括至少一个活动齿圈，所述至少一个活动齿圈设置在内齿圈与外齿圈之间并且在上抛光盘与下抛光盘之间，所述至少一个活动齿圈与内齿圈、外齿圈啮合；所述至少一个活动齿圈上设有贯通孔，晶片固定盘设置在所述贯通孔中。
基本信息
专利标题 ：
双面抛光机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101036976A
申请号 ：
CN200610057412.4
公开（公告）日 ：
2007-09-19
申请日 ：
2006-03-13
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
朱蓉辉赵冀惠峰卜俊鹏郑红军
申请人 ：
中国科学院半导体研究所
申请人地址 ：
100083北京市海淀区清华东路甲35号
代理机构 ：
中科专利商标代理有限责任公司
代理人 ：
汤保平
优先权 ：
CN200610057412.4
主分类号 ：
B24B29/00
IPC分类号 ：
B24B29/00
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B29/00
有或没有使用固体或液体抛光剂并利用柔软材料或挠性材料制作的工具进行工件表面抛光的机床或装置
法律状态
2009-07-15 ：
发明专利申请公布后的视为撤回
2007-11-14 ：
实质审查的生效
2007-09-19 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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