一种多工位单晶硅双面抛光装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种多工位单晶硅双面抛光装置，包括U型支撑架、液压缸和抛光机构，所述U型支撑架的上端固定连接有液压缸，且U型支撑架的架内上部设置有抛光机构，所述抛光机构与液压缸下端伸缩杆相连接，所述U型支撑架的架内中间处连接有旋转安装架，且旋转安装架包括安装环、第一连接头、第二连接头、内环、固定条和第一定位夹具安装板。本实用新型所述的一种多工位单晶硅双面抛光装置，属于单晶硅抛光机领域，采用安装环、连接头与U型支撑架外部安装的驱动电机相连接，能够实现安装环和内环的旋转，通过内环与连接支撑架相连接；通过连接支撑架设置的连接架，方便拆卸电动推杆、定位夹具安装板，方便对连接支撑架进行检修。
基本信息
专利标题 ：
一种多工位单晶硅双面抛光装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021749233.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-20
授权号 ：
CN213106225U
授权日 ：
2021-05-04
发明人 ：
陈峰
申请人 ：
浙江众晶电子有限公司
申请人地址 ：
浙江省衢州市开化县华埠镇银辉路5号
代理机构 ：
温州青科专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
钱磊
优先权 ：
CN202021749233.9
主分类号 ：
B24B29/02
IPC分类号 ：
B24B29/02 B24B27/033 B24B41/06 B24B47/12
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B29/00
有或没有使用固体或液体抛光剂并利用柔软材料或挠性材料制作的工具进行工件表面抛光的机床或装置
B24B29/02
适用于特殊工件的
法律状态
2021-05-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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